PCB板按（àn）照線（xiàn）路板層數可分為單麵板、雙（shuāng）麵板、四層板、六層板以及其他多層（céng）線路板。PCB板焊錫機（jī）就是印製電路板，又（yòu）稱（chēng）印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提（tí）供者。由於印刷電（diàn）路板並非一般終端產（chǎn）品，因（yīn）此在名稱的定義上略為混亂，例如：個（gè）人（rén）電腦用的母板，稱為（wéi）主板，而不能（néng）直（zhí）接稱為電路板，雖（suī）然主機板中有電路板的存在，但是並不相（xiàng）同，因（yīn）此評估產業時兩者有關卻不能說相同。

再譬（pì）如：因為有集成電路零件裝載在電路板上（shàng），因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們（men）通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成：

線路與圖麵（Pattern）：線路是做為原件之間導通的（de）工具，在設計上會另外設計大（dà）銅麵作為接地及電源層。線路與圖麵是同（tóng）時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路（lù）及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼（bǐ）此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另（lìng）外有非導通孔（nPTH）通常用來作（zuò）為表麵貼（tiē）裝（zhuāng）定位，組裝時固定螺絲（sī）用。

PCB板焊錫機（jī）就是印製電路板，又稱印刷電路板（bǎn），是電子（zǐ）元器件電氣連接的提供者（zhě）。自動焊錫機在PCB領（lǐng）域（yù）應用的最廣泛，要（yào）保證PCB焊錫工作（zuò）的正常執行，首選（xuǎn）得了解清楚需要哪些條件（jiàn）並準（zhǔn）備好，有備無（wú）患，才能讓焊錫工作，順利完成。??

首先，焊件表麵應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表麵一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表麵存在氧化層、灰（huī）塵和油汙。在焊（hàn）錫（xī）前務必清除幹淨，否（fǒu）則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

其次，焊件要具有可焊（hàn）性。錫焊（hàn）的質量主要取決於（yú）焊料潤濕（shī）焊件表麵的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可（kě）焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的（de）溫度和焊（hàn）劑的作用下，形成良好結合的性能。

接著，自動焊錫機在工作時間的設定要合適。焊錫時（shí）間，是指在焊（hàn）錫過程中，進（jìn）行物理和化學（xué）變化所需要的時間。它包括焊件達到自動焊錫溫度時（shí）間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形（xíng）成金屬合金的時間幾個部分。

線路板焊錫時（shí）間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件（jiàn），過短則達不到要求。

然後，自動焊錫（xī）機在焊錫的溫度設定要合理（lǐ）。熱能是進行焊錫不（bú）可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向（xiàng）元件擴散並使焊件溫度上（shàng）升（shēng）到合適的焊錫溫度，以便（biàn）與焊（hàn）錫生成金屬合（hé）金。

最後，助焊劑的選擇要合適。助焊劑（jì）的種類很多，其效果（guǒ）也不一樣，使（shǐ）用時應根據不同的焊錫工藝（yì）、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘餘的副作（zuò）用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差（chà）。焊錫（xī）電子產品使用的助焊劑通常采用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無腐（fǔ）蝕（shí），除去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊麵，使焊（hàn）點光（guāng）亮美觀。

PCB自動焊錫機（jī）的焊錫技術是電子技（jì）術的重要組成部分，而且，在電子產品製（zhì）造過程中（zhōng），PCB都是必不可少的。無論今後科技水（shuǐ）平發展如何迅速，PCB自（zì）動焊錫機是一個永恒不變的技術話題。對於二次元（yuán）影像儀的應用，我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的（de），廣泛適用於手機配件、家（jiā）電（diàn）製品、連接器、機（jī）械配件（jiàn）、精密夾治具（jù）、塑膠、五金（jīn）、電腦周（zhōu）邊行業等工件（jiàn）的二維檢測。同時，對於影像（xiàng）測量儀的應用功（gōng）能，還有很多是沒有去完全了解與應用。

在影像測量儀的（de）應用中，有一個（gè）應用是（shì）我們接觸很多而上麵卻沒有提到的，那就是PCB檢（jiǎn）測（cè）。二次元影像測量儀對PCB檢測的應用，我們可以主（zhǔ）要的分為兩個方麵：

一、首先是在PCB線路板行業中，二次元影像（xiàng）測量儀最主（zhǔ）要還是應用於對（duì）於高（gāo）密度PCB外形的測量。現今（jīn）客戶在原電氣性能嚴格（gé）要求的基礎上，漸漸走向（xiàng）了對於PCB外（wài）觀的要求。其外形公差也趨於苛刻，所（suǒ）以影（yǐng）像測量儀工具剛好彌補這個空檔，更甚者許多PCB製造廠家更（gèng）傾向於了更精密的三次元測量儀。

二、此外，在水平可能擴展的層麵上，影像測量儀還可以用於對（duì）於PCB菲林（lín）的測量，適用於製版過程中生產工具的一種高技術檢測。通過工程提供（gòng）的數據，利用二次（cì）元測量出PCB菲林的任意點之間的距離，得出數據（jù）列表進行分析，從而可以科學（xué）的得出PCB菲林漲縮係數，從而更科學地輔助於（yú）生產。