芯片（piàn）級封裝是繼TSOP、BGA之後（hòu）內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的（de）晶體管數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，我們要說的是灌膠機、灌（guàn）膠（jiāo）機之於芯（xīn）片級封裝（zhuāng）中的（de）應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不（bú）是先例。像手提電（diàn）子（zǐ）設備中的 csp 器件就（jiù）是（shì）灌膠機（jī）、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯片級（jí）封裝中（zhōng）應用灌（guàn）膠機、灌膠機的過程中又（yòu）應當注意（yì）哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能（néng）變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯（xīn）片級封裝的應用中，同時灌膠係統必（bì）須根據膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠（jiāo）量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要（yào）控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠還是膠（jiāo）量過（guò）多，都是（shì）不可取的。在影響灌膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌膠（jiāo）過（guò）程中準確控（kòng）製灌膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。