由於焊料能粘附在大多數的固（gù）體金屬表麵上，並且在（zài）熔化了的焊（hàn）料覆蓋（gài）層下隱藏著某些未（wèi）被潤濕（shī）的（de）點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵時，會有斷續潤濕現象出現。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的（de）停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現（xiàn）象（xiàng），尤（yóu）其是（shì）在基體金（jīn）屬之中，反應速度的增加（jiā）會導（dǎo）致更（gèng）加猛烈的氣體釋放。同時，較長的（de）停留時間也會延（yán）長氣（qì）體釋放（fàng）的時間。

　　可以從以下幾點排查（chá）：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過一次回流爐再貼片，或以80度烘烤8小時以上再（zài）貼片；

　　2.檢查一下爐溫曲線，最好是找錫膏供應商要一份建議爐（lú）溫曲線圖，確認一下是否預熱溫度或時長不（bú）對；

　　3.錫膏的回溫時間（jiān），攪拌時（shí）間（jiān），使用時間都要排查是否按標（biāo）準執行；

　　4.如果以上都沒有問題（tí），建議（yì）更換（huàn）錫粉小一（yī）點的錫膏試試。