底部填充Underfill點膠機 人人天天日日夜夜狠狠干半導體芯片封裝設備
發表時間：2021-10-21
Underfill點膠（jiāo）工藝被用於電子零（líng）件（jiàn）的批量製造。它有助於穩定和加固焊點，並提高精（jīng）密元件（jiàn）耐受溫度循環的（de）性（xìng）能，有助於防止機械疲勞，延長組件的使用壽命。
為了使便攜式設備（bèi）變得更輕、更小和更可靠，製造商們麵臨著（zhe）以上諸多難題。在這些產（chǎn）品中（zhōng）應用Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性（xìng）能，並保證卓越的（de）產品（pǐn）質量。
底部填充封裝（zhuāng）點（diǎn）膠（jiāo）工藝類別
CSP 封（fēng）裝——近年來，芯（xīn）片級封裝 (CSP) 的應用（yòng）迅速普及（jí）。CSP 最常用於電子裝配。底部填充膠常用於提高 CSP 與電路板（bǎn）之間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝擊（jī）和彎曲要求。
BGA 封裝——許多製造商（shāng）使用 BGA 封裝（zhuāng）底部（bù）填充膠來加固焊點和提高產品的抗振（zhèn）性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填（tián）充膠可以顯著提高晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性（xìng）能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平麵網格陣列封裝 (LGA) 元（yuán）件也可從（cóng）底部填（tián）充膠的使用中獲益（yì）。底（dǐ）部填充膠有助於增強 LGA 的機械強度和（hé）可靠性。
邊角封裝——用於四角或邊緣粘合的底部填充膠比標準的毛細流動解決方（fāng）案具有更高的觸變性，當以點膠或噴膠方式用於封裝外部時，可強化（huà）粘（zhān）合效果。漢高不僅（jǐn）提供全麵的毛細流動型材料解決方案（àn），而（ér）且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加（jiā）固解決方案。
它是如何工作的？
底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提（tí）供了牢固（gù）的（de）機械粘合，以增加抗振（zhèn）性並減（jiǎn）少熱（rè）應力（lì）損壞。
1. 助焊劑分配：將受（shòu）控量的助焊劑材料分配到芯片和基板之（zhī）間的間隙中。
2. 芯片（piàn）放置：將芯片對準基板。
3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。
4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。
5. 底部填充膠點膠：將底部填充膠點膠到基板上。
6. 底部填充固化：在烘箱中對底部（bù）填充進行（háng）熱固化（huà）。
上圖是現代倒裝（zhuāng）芯片封裝，使用厚銅蓋進（jìn）行散熱。底部填充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸（tū）點（diǎn）在組裝和操作過程中（zhōng）受到熱應力和封裝翹曲的影（yǐng）響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部（bù）填充物充當芯片和基板之間的結構部件，並提供負載共（gòng）享，從而減（jiǎn）少焊點承受的應力。
上圖是傳統的過模壓倒裝芯片封裝，其中板級焊點未填充。
方法（fǎ）
三種點膠方式排列：
Underfill點膠工藝用於各種封裝和板級組件，而 歐力克（kè）斯 點膠（jiāo）機，尤其是（shì） 壓電（diàn）噴射式點（diǎn）膠技術，可以可（kě）靠且可重複地為所有類型的封裝進行快（kuài）速、高效、完整的底部填（tián）充。底部（bù）填充（chōng）膠（jiāo）在倒裝芯片、板上直接芯片連接（jiē）、堆疊芯片封裝（zhuāng）和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件（jiàn）就會穩定下來。
最小噴射點徑0.2mm
最小噴射線（xiàn）徑0.3mm
最快（kuài）工作頻率1000Hz
Underfill 點膠設備
歐力（lì）克斯點膠機
