SMT貼片加工過程中自動點膠（jiāo）機點膠工藝（yì）主要用於引線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現，下麵（miàn）我們將會列出主要問題及解決方法。

1、拉絲、拖尾

有時（shí）因為點膠機設備的工藝參數調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾（wěi）就是在膠（jiāo）點頂（dǐng）部產生細線或尾巴，尾巴可能（néng）塌落汙染焊盤，引起虛焊。解決這（zhè）個問題，我們（men）可以在滴膠（jiāo）針頭上或附近加（jiā）熱，減低粘度，使貼（tiē）片的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調（diào）整針頭高（gāo）度；

2、衛星點

衛星點是在高速點膠時（shí）產生的細小無關的膠點。這時我們應經常檢查（chá）針頭是否損壞，調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆米花（huā）、空洞

爆米花和空洞是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆（bào）出形成空洞。這會造（zào）成PCB板橋接或短路。解決這（zhè）個問題可以使用低溫固化。延長（zhǎng）加熱時間，縮短（duǎn）貼片和固化的時間。

4、空打（dǎ）或出膠量少

點膠過（guò）程如果貼片膠中混入氣（qì）泡，針頭被堵塞（sāi）或生（shēng）產線氣壓低，就會出現空（kōng）打或出膠量（liàng）少。所以我（wǒ）們（men）應該經（jīng）常更（gèng）換清潔針頭，適當調整機器壓（yā）力。

5、不連續的膠點

發生不連續的（de）膠點的原因：針頭的頂（dǐng）針（zhēn）落在焊盤上，可以（yǐ）換（huàn）一種針頭（tóu）解決這個問題也可能是因為隨著膠麵水平線下降，壓力時間不足以完成滴膠周期。可（kě）以通過增加壓力（lì）與周期時間的來解（jiě）決（jué）這個問題。

6、元件位移

膠量太多或太少，粘度低，點膠後（hòu）PCB放（fàng）置（zhì）時間過（guò）長會造成元件位移。檢查貼片高度是（shì）否合適，點（diǎn）膠後PCB的放置時間不要超過4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固化溫度低，膠量不夠，元件（jiàn）或PCB有汙染會造成掉（diào）片。這時應該（gāi）調整PCB固（gù）化（huà）曲線，檢查元件或PCB是否有汙染。

8、固化後元件引腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上（shàng）浮，波峰焊後焊料會進入焊（hàn）盤，嚴（yán）重時會出現短路和開路。主要原因是貼片膠過量（liàng），貼片時元件位移。解決辦法是調整點膠工藝（yì）參數，控（kòng）製點膠量，調（diào）整貼（tiē）片工藝參數，使貼裝元件不偏移。