手機行業中，一直都不缺少各種（zhǒng）話題（tí）。在和產（chǎn）品質量相關的方麵，普通用戶的關注度永遠是最高的。最近，網絡上開始對手機“點膠門”展開了激烈的討論，各路數碼大V、廠商以及普通（tōng）用戶都參與其中，一時間成為熱點話（huà）題。

那麽，手機點膠到底是什麽（me）？手機有必要點膠嗎？帶著這麽幾（jǐ）個（gè）問題，我們來一起（qǐ）探討下。

點（diǎn）膠到底是什麽？

點膠，其（qí）實就是字麵意思了，指工業生產中的一種工（gōng）藝，既把某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起到固定、密封、絕緣（yuán）等作用。最近鬧得沸沸揚揚的點膠事件，主要指手機處理器上的點膠。

在談這個問題前，我們可以先了解下電腦處理器的裝配（pèi）模式。熟悉PC DIY裝機的小夥伴，對安裝處理器這個環節（jiē）一定不會感到陌生。買來主板和處理器後，我們要把處理器*屏蔽的（de）關鍵字*主板上的插槽，然後用固定支架卡好，接著塗上矽脂裝上散熱架就大功告成了。

在這個環節中（zhōng），處理器和主板固定是通過（guò）主辦商自帶（dài）的固定支架（jià）完成的。絕大部分情況下，它都能保持牢固。但在手（shǒu）機上，顯然不能這麽（me）幹，內部（bù）空間寸土寸金（jīn），CPU、內存、尚存基本都是直接焊接在主板上的。

當（dāng）然（rán），單（dān）靠焊接並百分百靠譜，有時候手機使用時間一長，或者遭到（dào）撞擊後，處理器就可能會鬆脫主板。和電腦一樣（yàng），處理（lǐ）器是手機最最核心的部件，一但出現接觸不良等問題，整（zhěng）個手機都（dōu）會處於癱瘓的狀態（tài）。而點膠相當於在焊（hàn）接上再上了一層（céng）保險。

是的，點膠技術說白了就是給處理（lǐ）器上塗一層膠水，技術上並不是毫無門（mén）檻，但也並沒有我（wǒ）們想象的那麽難實現。

手機一定要點（diǎn）膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原理後，第二個問題又（yòu）來了，是不是手機（jī）都（dōu）應該對處理器點膠呢？

很多手機（jī）廠（chǎng）商（shāng）都會選擇給手機處理器點膠，原因很簡單，為了防止（zhǐ）芯片（piàn）與基材熱膨脹係數(CTE)之間的差值形成熱應力，使得其不能完全自由（yóu）脹縮而發生形變，再加上機械應力的（de）因素，也就是跌落等因素導（dǎo）致的PCB板彎曲，最終導致焊點斷裂的情況。保證了產品質量更加穩（wěn）定，不僅（jǐn）能提升品牌口碑外，也能降低後續的售後成本。

當（dāng）然，也有（yǒu）廠商（shāng）選擇不用點膠技術，理由是手機的整體設計方案（àn）可以解決手機處理器穩定性的問題，不需要再增加這個流程。

例如，在2014年的時（shí）候，有網友指出小米4沒有采用（yòng）點膠技術，當時也在互聯網上（shàng）引起了爭議。小米當時的（de）新媒體總（zǒng）監鍾（zhōng）雨飛做（zuò）出了回應，表示如果手機結構設（shè）計合理，並且能（néng）通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也有維修人員表示，手機處理器有點膠處理的話，會對維修造成一定問題。首先，點膠會導致拆卸困難；其次會導致二（èr）次（cì）焊接更麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點屏蔽（bì）住了，可能導致處理器漏焊。因（yīn）此（cǐ），很（hěn）多廠商在對（duì）手機處（chù）理器點膠時，著重對四個角（jiǎo）進行處理，既能起到防範脫落的作用，同時也（yě）便於拆卸。

此次處於*屏蔽的關鍵字*風暴之中的小米9，從拆解圖來看，它的處理器部分是有防護罩的，它（tā）可以保（bǎo）持處理器和主（zhǔ）板之間的連接穩定性。這（zhè）也或（huò）許是小米9可以（yǐ）不給（gěi）處理器進行點膠的底氣所在。

小（xiǎo）結（jié）：點膠隻是一項技術，不是衡量手機（jī）質量的絕對標準

對於手機這（zhè）種已經非常成（chéng）熟的產品來（lái）說，廠商在保證產品質量上已經有（yǒu）一套完（wán）善的方案。而點（diǎn）膠（jiāo）技術也是手機生產過程中的（de）一個技術細節，至於（yú）最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自己的需求。對大部分正規手機品牌來說，隻（zhī）要（yào）不是設計上出現大的缺陷，產品質量都可以維持一個（gè）相當穩定（dìng）水平。

如果手機不使用點膠技術，也能通過跌落測試、保證質量，那麽也就不可厚（hòu）非（fēi）。如果使用點膠，可以給（gěi）手機處理器（qì）加一道有必要（yào）的保險，這（zhè）種做法也就值得肯定。

當（dāng）前的手機市場上（shàng）， 競爭（zhēng）極其激烈，隨著科技的發展（zhǎn），人人天天日日夜夜狠狠干的精（jīng）密控膠技術也（yě）在不斷（duàn）前進，廣泛服務（wù）於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高（gāo）精密非接觸噴射等（děng）封裝（zhuāng）作業。應（yīng）用行業遍布SOS封裝、半（bàn）導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封（fēng）裝（zhuāng）、相機封裝（zhuāng）、汽車電子、家（jiā）電、太陽能、軍工、醫（yī）療器械等行業。歡迎前來谘詢！