噴射（shè）閥具有微量噴射式（shì）點膠技術和穩定性，可（kě）廣泛應用於先進半導體製（zhì）造（zào）和移動電子設備封裝等領域的非（fēi）接觸式噴膠作業，同時適應錫膏，銀漿，熱熔膠，厭氧（yǎng）膠，紅膠，UV膠，水膠（jiāo）等多（duō）種類型的流體噴射，可（kě）配（pèi）合點膠機或自動（dòng）線使用，實現高速連續長期生產，大（dà）幅度（dù）降低客（kè）戶使用成本。

     產品（pǐn）特性

 1、噴嘴校準功能，1分鍾內即可完（wán）成噴嘴螺套更換，且（qiě）膠量精度（dù）可控製在±2%以（yǐ）內(視不同膠水而定)。

 2、更優化的噴嘴、撞針結構設計，結合（hé）平滑梯形波控製技術，膠水噴射（shè）的散點率<0.5%，氣泡控製（zhì）良好。

 3、獨特的結構與控製設計，最小可實現0.1mm點膠直徑，可在0.1mm窄（zhǎi）縫隙點膠。

 4、最小（xiǎo）膠點（diǎn）體積可達0.5nL。

 5、參數可量化（huà），調節簡單方便，工藝適應範（fàn）圍更（gèng）廣。

 6、輕鬆與各點膠係（xì）統集成（chéng），實（shí）現高產量、高一致性

 7、模塊（kuài）化設計，隻（zhī）需替換或（huò）增加相應模塊，即可實現 厭氧（yǎng）、熱熔膠等特殊膠水噴射。

 8、有效降低用戶耗材和使用成本

    典型應用包括

    電子產品（pǐn）

LCD和OLED的邊緣密封，端部密封

芯片（piàn）粘接，框架粘接，用於相機模塊（kuài）的組（zǔ）裝

在LED組裝過程中噴射有機矽熒光粉

在（zài）PCBA上（shàng）的微電子封裝應（yīng）用中噴射底部填充

    LED組裝（zhuāng）

噴射有機矽熒光粉

倒裝（zhuāng）芯片LED的底部填充

噴射保（bǎo）形（xíng）塗料

醫療器械與生命科（kē）學

噴（pēn）射UV膠進行粘合

噴射密封膠

將試l劑（jì）噴射到試紙上

    汽車

噴塗粘合劑（jì）

標記（jì）及顏色代碼用墨水

齒輪（lún）各齒間的流（liú）量脂點滴

將玻璃典介質附在排氣傳感器上（shàng）

    移動設備

噴塗粘接（jiē）用的紫（zǐ）外（wài）光固化膠粘劑

（相機（jī）模組、鍵（jiàn）盤、麥克風、觸摸板（bǎn）及顯示屏）

防護處（chù）理應用的疏水性液體（tǐ）

內、外部端口及連接器的潤滑劑

底部（bù）填充應（yīng）用的環氧（yǎng）樹脂（zhī）

    光伏行業（yè）

助焊劑：劃線與標簽，PV母線與線帶

導（dǎo）電銀膠：觸點間劃線與標簽，PV母線與線帶

TCO玻璃上的銀環氧樹脂塗料/油墨

TF電池邊緣隔離用紫外電（diàn）介質晶體電池邊緣隔離用蝕刻膏

用於短期預防的紫外線點介質