PCB線路板使用焊錫機焊接必須具備的條件

1、焊件必須具有良好的可焊性（xìng）

所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成（chéng）良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好（hǎo）的可焊性，有（yǒu）些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊（hàn）性就非常差；有些金屬的可焊性又（yòu）比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於高溫使金（jīn）屬表麵產生氧化膜，影響（xiǎng）材料的可焊性。為了提高可（kě）焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來防止（zhǐ）材料表麵的氧（yǎng）化（huà）。

2、焊件表麵必須保持清潔

為了使焊錫（xī）和焊件達到良（liáng）好的結合，焊接表麵一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件（jiàn），由於儲存或被（bèi）汙染，都可能在焊件表麵產（chǎn）生對浸潤（rùn）有害的氧化膜和油汙。在焊（hàn）接前務必（bì）把汙膜（mó）清除幹淨，否則（zé）無法保證（zhèng）焊接質量。金（jīn）屬表麵輕度的氧化層可（kě）以通過焊劑作用來（lái）清除，氧化程度嚴重（chóng）的（de）金屬表麵，則應（yīng）采用機（jī）械或化學方法（fǎ）清除，例如進行刮除（chú）或酸洗等。

3、要（yào）使用合適的助焊劑

助焊劑的（de）作用是清除焊（hàn）件表麵的氧化膜（mó）。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊（hàn）劑，如鎳鉻合金、不（bú）鏽鋼、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實施（shī）錫焊的。在pcb線路板（bǎn）打樣焊接等精密電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆香為主的助焊劑。一般（bān）是用酒精將鬆香溶解成鬆香水使用。

4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱（rè）能的（de）作用是熔化焊錫和（hé）加熱焊（hàn）接（jiē）對象，使錫、鉛原子獲（huò）得（dé）足夠的能量滲透到被焊金屬表麵（miàn）的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成（chéng）虛焊；焊接（jiē）溫度過高，會使（shǐ）焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發（fā）速度，使焊料品質下降，嚴重時還會導致印製電路板上的焊盤脫落。

要（yào）強調的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應（yīng）該同時將焊件加（jiā）熱到能夠熔化焊錫的溫度。

5、合適的焊接時間

焊接時間是指在（zài）焊接全過（guò）程中，進行物理和化學變（biàn）化所需要的時間。它包括被焊金屬達（dá）到焊接溫度的時間、焊錫的熔（róng）化時間（jiān）、助焊劑發揮（huī）作用及生成金屬合金的時間（jiān）幾個部（bù）分（fèn）。當焊接溫度確定後，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損（sǔn）壞元器件（jiàn）或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個（gè）焊點焊（hàn）接一（yī）次的時間最長不超過5s。