隨著（zhe）科技的（de）發展，電子加（jiā）工方麵對（duì）於（yú）焊錫工藝的要求越（yuè）來愈高，傳統自動焊錫機（jī）焊錫工藝已經滿足不了（le）一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光（guāng）焊自發展以（yǐ）來不斷的滲（shèn）透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高（gāo）質量好（hǎo）、使用壽命（mìng）長，能實現自動化生（shēng）產，目前已經已經有很多（duō）廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機（jī）通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱（rè）量通過熱傳導向內（nèi）部（bù）擴散，通過控製（zhì）激光脈衝的寬（kuān）度、能量、峰值功率（lǜ）和重複頻率（lǜ）等參數，使工件熔化，形成（chéng）特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的（de）精密焊（hàn）接和（hé）薄壁（bì）板材的焊接中。激光束（shù）由柔（róu）性光纖導（dǎo）引輸送，隨後再以焊接頭（tóu）將光（guāng）束投射在焊縫上。激光焊接（jiē）屬非接觸式焊接，作業過程不需（xū）加壓，需使（shǐ）用不活潑的保（bǎo）護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫（xī）機（jī）性能有什麽特點:

　　1、高的深寬比（bǐ）,因為熔融金屬圍著圓（yuán）柱形（xíng）高溫蒸汽腔體形成並延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高，熔化過程發生得極快，輸入工件（jiàn）熱量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因為充（chōng）滿高溫蒸汽的小孔有（yǒu）利於熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致（zhì）生成無氣孔熔透焊接,焊後高的冷卻（què）速度又易（yì）使焊縫組織微細化（huà）;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸（chù），大氣焊接過程。

　　激光焊接機適（shì）用領域（yù）為PCB線路（lù）板、FPC軟板、端子等電子元器件（jiàn）的焊接，采用機器人加機器視覺（jiào）雙定位，可實現多點高精度自動連續（xù）點錫和（hé）焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規（guī）工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備（bèi）係統運行穩（wěn）定，加工精度高（gāo），性能優異，人（rén）機（jī）界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加（jiā）工優勢：

　　1、適用範圍廣，可（kě）焊接一些其他焊接（jiē）中易受熱損傷或易開（kāi）裂的PCB元器件，無需（xū）接觸，不會給焊接（jiē）對象（xiàng）造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對（duì）烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰（lín）元件之間沒有距離時變換角（jiǎo）度進（jìn）行（háng）照射（shè），而無須（xū）對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接（jiē）時僅被焊區域局部加熱，其他（tā）非焊區域（yù）不（bú）承受熱效應；

　　4、焊接時間短、效（xiào）率高，並且焊點不（bú）會形成較厚的金屬間化物（wù）層，所以質量可（kě）靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期（qī）更換烙鐵頭，而激光焊錫需要（yào）更換的配件極少，因此可（kě）以消減維護成本。