PCB焊接要具備哪些條件?相信有很多朋友（yǒu）對於這一問題都不是很了解，下麵人人天天日日夜夜狠狠干自動化（huà）小編為大（dà）家介紹下相關（guān）的知識，還不了解的朋（péng）友（yǒu）趕緊進來看看吧。

　　眾所周知，自（zì）動焊錫機在PCB領（lǐng）域應用的廣泛（fàn），要保證PCB焊（hàn）錫工作的正常執行，得了解清楚（chǔ）需要哪（nǎ）些條件並準備好，有備無患，才能讓焊錫工作（zuò），順利完成。

　　首先，焊件表麵應清潔為了使焊錫和焊件達到（dào）良好的結合（hé），焊件表麵一定（dìng）要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表麵存在氧（yǎng）化層、灰塵和油汙。在焊錫前務（wù）必清除幹淨，否則影響（xiǎng）焊件周圍合金層的形成，從（cóng）而無法保證焊錫質（zhì）量（liàng）。

　　其次，焊件要具有（yǒu）可焊性。錫焊的質量主要取決於焊料潤濕焊件表麵的能力，即兩（liǎng）種金屬材料的可潤性（xìng）即可焊性。如（rú）果（guǒ）焊件的可焊性差（chà），就不可能（néng）焊出合格的焊點。可焊性是指（zhǐ）焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。

　　接（jiē）著，焊錫時間的設定（dìng）要（yào）合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達（dá）到（dào）焊（hàn）錫溫度時（shí）間，焊錫的熔化（huà）時間，焊劑（jì）發揮作（zuò）用及形成金屬（shǔ）合金的時間幾個部分。

　　線路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部（bù）位及器件（jiàn），過短則達不到要求。

　　然後，焊錫的溫度設定要（yào）合理。熱能是進（jìn）行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時（shí），熱能的作用是使（shǐ）焊錫向元（yuán）件擴散並使焊件溫度上升到合（hé）適的焊（hàn）錫溫度，以便與焊錫生成（chéng）金屬合（hé）金。

　　後，助（zhù）焊劑的選擇要合適。助（zhù）焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應根據不同的焊錫（xī）工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊（hàn）劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘餘的副作用也會隨之增加。助（zhù）焊劑用量太少，助焊作（zuò）用則較差。焊錫電子產品（pǐn）使用的助焊劑通常采用（yòng）鬆香助（zhù）焊劑。鬆香助焊劑（jì）無腐蝕，除去氧化、增（zēng）強焊錫（xī）的流動性，有助於濕潤（rùn）焊麵，使焊點光亮美觀。

　　PCB焊錫技術（shù）是電子技術的重（chóng）要組成部分，而且，在電子產品製造過程中，PCB都（dōu）是（shì）必不可少的。無（wú）論今後科技水平發展如（rú）何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題.