LED晶片用白膠點膠的時候需要（yào）晶片表麵不沾膠，白膠覆蓋麵積需要達到80%以上，另外膠水高度不能超過厚度的五分之（zhī）四，需要達到這樣的技術要求。麵（miàn）對小（xiǎo）尺寸的產品點膠需要怎麽完成呢？

麵（miàn）對小尺度產品（pǐn），點膠覆蓋麵積大，且精準度要（yào）求高的產品可以用全自動點膠機來搭配（pèi）噴（pēn）射閥來完成，全自動點膠機的特點是：中文操作界麵，方麵操（cāo）作；采用伺服運動控製係統和（hé）成熟的軟件係統，具有較高穩定（dìng）性；帶有CCD影像係統和測高（gāo）清洗功能，可以任意搭配單頭、雙頭或三頭點膠閥，靈（líng）活性比較高；控製係統可以達到千分級，膠量精度（dù）可以（yǐ）達到（dào）萬分級，點膠精度高。單噴射閥相對於雙針計（jì）量閥UPH提升一倍，噴（pēn）射（shè）閥在防壓線和控（kòng）製膠水厚度上有明顯優勢，計量閥調試排液浪（làng）費膠水（shuǐ）過多（duō），噴射閥可以減少膠水損耗率。用全自動高速點膠機（jī）加噴射閥（fá）輕鬆解決了（le）晶片點白膠的難題。

全自動高速點膠機可以在手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚（yáng）聲器，PCB,IC封裝，喇叭點膠，PDA封裝，LCD封裝，LED封裝等行業完成（chéng）高精度的點膠工作。