隨著社會的不斷發展，如今的時代是一個（gè）信息化的時代，半導體和集成電路成了（le）當今時代的主（zhǔ）題，而直接影響半導體和集（jí）成電路機械性能的則是（shì）芯片封裝的（de）工藝，芯片封裝一直是工業生產中的一個大難題，那麽自動（dòng）點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片（piàn）封裝行（háng）業應用（yòng）而生的呢？自動點膠（jiāo）機是如何應用在芯片封裝行業的？

　　第一、芯片鍵合方麵PCB在粘合過程中很容易出現移（yí）位現象，為了避免電子元件從 PCB 表麵脫（tuō）落或移位（wèi），我（wǒ）們可以運用自動點膠機設備在PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢（láo）固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填充方麵相信很多技（jì）術人員都遇到過這樣（yàng）的難題（tí），芯片倒裝過程中，因為固定麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造（zào）成凸點的斷裂，芯片就會失去它（tā）應（yīng）有的性能，為了解決這個問（wèn）題（tí），我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化，這樣一來既有效增加了了芯（xīn）片與基板的連接（jiē）麵積，又進一（yī）步提高了它們的結合強（qiáng）度（dù），對凸點具有很好的保（bǎo）護作用。

　　第三、表麵塗層方麵當芯片焊接好後，我們（men）可以通過自動點膠機（jī）在芯片和焊點之間塗敷一層粘（zhān）度低、流動性好的環氧樹脂並固化，這樣（yàng）芯片不僅在（zài）外觀上提升了一個檔（dàng）次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保（bǎo）護作（zuò）用，很（hěn）好地延長了芯片的使用壽命。綜上所述，以上（shàng）就是自（zì）動點膠機在芯片封裝行業芯片鍵合、底料填充、表麵（miàn）塗層等幾個方麵的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作（zuò）中，這（zhè）將大大提高我們的工作效率，有了這種方（fāng）法就再也不（bú）用擔心芯片封裝難題了！

　　隨著人工智能產業、智能製造（zào）越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世（shì）界芯片產業規（guī）模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生（shēng）產有芯片設計、晶片製（zhì）作、封裝製作、測試等幾個環（huán）節，而芯片封（fēng）裝工藝尤為關鍵。智能芯片的廣（guǎng）泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以（yǐ）下內容（róng）為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

　　1、操作性及效率性方麵要（yào）求：對芯片（piàn）底部填充速度、膠水固化時間和（hé）固化方式以及（jí）返修性的高要求。

　　2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空（kōng）洞率，以及提高芯片抗跌震等性（xìng）能要（yào）求。

　　3、可靠性（xìng）方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電（diàn）阻、恒溫恒（héng）濕（shī）、冷熱衝擊等（děng）方麵的合格效果。

　　在線（xiàn）式高速（sù）噴射點膠機搭（dā）載自主研發噴射閥，可（kě）用於精確噴射粘度高達10萬帕斯的液體和（hé）糊料，非接（jiē）觸式噴射每秒（miǎo）鍾超過100滴高精度的劑量。采用高品（pǐn）質點膠配置，THK靜音導軌，花崗岩大理石基座，鬆下伺服電機、噴（pēn）頭（tóu）清潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加熱（rè）係統。