精密點膠機手機指紋（wén）識別點膠應用（yòng）

常見點膠（jiāo）工序首先是（shì）在（zài）芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而（ér）常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補（bǔ）強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的（de）金手（shǒu）指點導（dǎo）電膠程序。

而第二步則是要將拚板整板點膠完之後再鐳射切（qiē）割成小板，然後（hòu）再鐳（léi）射切（qiē）割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠（jiāo）。

最後便是底部填（tián）充點膠，而這其中又分為（wéi）單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進（jìn）行膠水填充、側麵（miàn）單邊溢膠（jiāo）距離＜0.35mm、芯片（piàn）高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。

綜上（shàng）所述，便是點（diǎn）膠機（jī）在手機指紋識別應用案例，以上分享希望（wàng）對大家（jiā）有所幫助，後期我會分享更多相關（guān）內容給大家，敬請（qǐng）關注~

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