現階段，PCB生產商電焊（hàn）焊（hàn）接PCB板關鍵方式還是選用（yòng）波峰焊（hàn）機、回流焊爐、人工服務手焊及其全自動破（pò）自動焊錫機等方式 ，這種（zhǒng）方式 關（guān）鍵根據出示一種加溫自然（rán）環境，使助焊膏遇熱溶（róng）化，進而讓表層貼片電子（zǐ）器件（jiàn）和PCB焊層根據助焊膏鋁合金靠譜地結合在（zài）一起，或者選用將熔融的軟纖焊料，經電動泵或電磁泵射流成設計構（gòu）思規定的焊接材料波峰焊，也可以根（gēn）據向焊接材（cái）料池引（yǐn）入N2來產生，使事先配（pèi）有電子器件的pcb板根據焊接材料波峰焊，保持電子器件焊（hàn）端或腳位與pcb板焊層中間機械設備與保（bǎo）護接地的軟纖焊。

　　激光在印刷電路（lù）板上的應用主要包（bāo）括焊錫、切割、鑽孔和標記，尤其（qí）是焊錫。與傳統焊錫工藝相比，激（jī）光焊（hàn）錫是一種非接觸焊錫（xī）工藝。對於（yú）超小型（xíng）電（diàn）子基板和多層電器零件，傳統（tǒng）的焊錫工藝已經不（bú）適用（yòng），這促進（jìn）了技術的快速進步。不（bú）適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工最終通（tōng）過激光焊錫完成。激光焊錫機的加工（gōng）優勢；

　　1.適用（yòng）範圍廣，可用於焊錫其他焊錫過（guò）程（chéng）中容易（yì）受熱（rè）損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會對焊錫（xī）對象造成機械應力；

　　2.它可以照亮焊錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，並在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區局部受熱，其他非焊錫區不承受熱（rè）效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點（diǎn）不會形成厚的金屬間層，質量可靠；

　　5.可維護性很高。傳統的烙鐵焊錫需（xū）要（yào）定期更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件非常少，因此可以降低維護成本。