隨著科學技術的發展，電子，電氣和數字產（chǎn）品在世界範圍（wéi）內變得（dé）越來越成熟和流行。從主PCB板（bǎn）到晶（jīng）體振蕩器，此領（lǐng）域涵蓋的產品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對於元件，大（dà）多數焊（hàn）接需要在300°C以下進行。

　　如今，電子行（háng）業中的芯片級封裝（IC封裝）和板（bǎn）級組裝主要使用錫基合金填充金屬進行焊接（jiē），以（yǐ）完成設備封裝和卡組裝。例如，在倒裝芯片工藝中，焊料將（jiāng）芯片直接連接到基（jī）板上。在（zài）電子組裝製造中，焊料用於將器件焊接（jiē）到電路基板上。

　　焊接過程包括波峰焊接和回流焊接。波峰焊利（lì）用熔融焊料的波（bō）峰表（biǎo）麵循環並使其與元件的（de）PCB焊（hàn）接表麵接觸以完（wán）成（chéng）焊接過程。回流焊接是焊接過程。預先（xiān）將焊膏或焊墊放（fàng）置在PCB焊墊之間，並且（qiě）通過加（jiā）熱後焊膏或焊墊（diàn）的熔化將組件連接（jiē）到PCB。

　　激光焊錫（xī）是（shì）一種釺焊方法，其（qí）中使用激光作為熱（rè）源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相（xiàng）比，該方法具有加熱速度快（kuài），熱量（liàng）輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以（yǐ）精確控製；焊接過程是（shì）自動化的；焊錫量可精確控製，焊點一致性好。可以大大減少焊接過程（chéng）中揮發物對操作者的影響；非接觸加熱適用於焊接複雜結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線（xiàn）填充，錫膏填充和錫球填充。

　　一，錫線填充（chōng）激光焊錫應（yīng）用送絲激光焊錫是激光焊錫機的主要（yào）形式。送絲機構與自（zì）動工（gōng）作台配合使用，通過模塊化控製方（fāng）式實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

　　激（jī）光焊錫機（jī）主要（yào）應用領域是PCB電路板，光學（xué）組件，聲學組件，半導體製冷組（zǔ）件和其他電子組件的（de）焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

　　二，錫膏填充激光（guāng）焊錫的應用（yòng）錫膏激光焊錫通常用於零件的加固或預鍍錫，例如通過錫膏在（zài）高溫下熔（róng）化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭（tóu）觸點的（de）錫熔化;它也（yě）適用於（yú）電（diàn）路傳導焊接，對（duì）於柔性電路板（例如塑（sù）料天線安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有（yǒu）複雜的電路，所以錫膏焊接通常會（huì）取得良好的效果。對於精密和微型工件，錫膏填充（chōng）焊接可以充分體現其優勢。

　　因為焊膏具有（yǒu）更（gèng）好的熱均（jun1）勻性和相當小的等效直徑，所以可以（yǐ）通過精密分配設備精確地控製錫點的數量，焊膏不容易飛濺，並且可以實現（xiàn）良好的焊接效果。

　　由於激光能量的高度集中，焊膏加（jiā）熱不均勻，破裂（liè）並（bìng）飛濺，飛濺的焊球易於引起短路。因此，焊膏的質量非常高，可以使用防（fáng）濺焊膏以避免飛濺。

　　三，錫球填充激光焊錫應用激（jī）光錫（xī）球焊（hàn）接是一種將錫球（qiú）放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然（rán）後掉落到焊盤上並（bìng）用焊盤潤濕的焊接方法。

　　錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光（guāng）加熱融化後不會引起飛濺。固化（huà）後將變得飽滿而光滑。沒有其他過程，例如墊的後續清潔或表麵處理（lǐ）。通過這種焊（hàn）接方法，小焊盤和漆包線的焊接可（kě）以達到良好的焊接（jiē）效果（guǒ）。

　　四，錫線填充激光焊錫（xī）應用傳統焊（hàn）接，包括波峰焊，回流焊和手動焊鐵（tiě）焊接，可以解決焊接過程中的問題。可以逐漸替換激光焊錫，但是就像貼片焊接（主要用於回流焊接）一樣，當前的激（jī）光焊錫工藝尚不適用。由於激光（guāng）器本身的（de）某些特性（xìng），激光焊（hàn）錫過程更加複雜，可以概括如下：1）對於精確而精細的焊接，很難找到（dào）並夾緊工件；2）對於軟（ruǎn）線，夾緊（jǐn）定位的（de）一（yī）致性不好，並且焊接樣（yàng）品的豐滿（mǎn）度和外（wài）觀有很大差異；五，激光（guāng）焊錫市場需求概述國內外的激光焊（hàn）錫有所不同經（jīng）過多年的發（fā）展，市場需求不斷變（biàn）化。在電子和數字產品的焊接工藝要求的引領（lǐng）下，不（bú）僅數量垂直增加（jiā），而且水平應用領域也在擴大。

　　涵（hán）蓋了各個行業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學組件（jiàn），聲學組件，半導體（tǐ）製冷設備，安全產品，LED照明，精密連接器，磁盤存儲（chǔ）組件等；在客戶群方麵，以蘋果客戶產品的相關組件（包括上遊產業鏈）衍生的相關焊接工藝要（yào）求為主（zhǔ）導，該公司也一直在尋找（zhǎo）激光焊錫工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在（zài）當前和未來很長一段時間。將會出現驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量（liàng）。

　　在當前的全球經濟中，蘋果公司正在蓬勃發（fā）展。它在數字電子產品中的巨大市場（chǎng）份額以及（jí）在全球範圍內的大規模采購，帶動了許多公司（sī）的業務增長。這些公司的主要產品是電子元（yuán）件和（hé）焊接。這是其生產過程中必不可少的環節。

　　六，工藝突破性要求包括Apple供應商在內的公司，因為他們生產的產品是最新，最高端的設計，因此在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題，需要（yào）對其進行（háng）改進和完善。

　　一個非常典型的（de）領域是存儲組件行業。磁頭是具有（yǒu）極高的精度和高技術要（yào）求的存儲組件。磁（cí）頭的數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一（yī）端。陣列布置的細小（xiǎo）斑點（diǎn）需要提前鍍錫，而微（wēi）量的錫（xī）隻能在（zài）顯微鏡觀察下完成，焊接效果極（jí）為嚴格。

　　傳統（tǒng）的焊接方法是手工焊接，要求操作人員（yuán）的焊接水平很高。勞（láo）動力資源的（de）稀缺性和流動性給生產（chǎn）帶來極（jí）大的不確定性。而且，不可能量（liàng）化工（gōng）藝標準（沒有工藝參數，完全取決於人的感覺來判斷焊接後（hòu）的效果），因（yīn）此（cǐ）需要激光焊錫工藝來克服技術障礙。

　　七，工藝升級和擴展要求激光（guāng）焊錫可以激發工藝參（cān）數，提高產量（liàng），降低成本，並確保生產（chǎn）操（cāo）作的標準化。

　　隨著中國市場勞動力成本的增加以及技術人才的匱乏，傳統焊接領（lǐng）域的勞動力需求逐漸轉變為（wéi）對機械操作的需求。激光焊（hàn）接將突破傳統技術並引領潮流。從（cóng）客戶（hù）焊接樣品的現狀來看，激光焊接的普及也是大勢所趨。 結論由於激光焊接具有傳統焊接無（wú）與倫比的優勢，因此它將在電子互聯領域中得到更廣泛的應用，並具有巨大的市場潛力。