芯片級封裝是繼TSOP、BGA之（zhī）後（hòu）內存上（shàng）的新一代的芯片封裝技術。半導體技術（shù）的（de）進步大大（dà）提高了芯片中（zhōng）的晶體管數量（liàng）和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，我們要說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應（yīng）用（yòng）早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌（guàn）膠機、灌膠機（jī）的應用的一個重要分（fèn）支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機、灌膠機（jī）的過程中（zhōng）又應當注（zhù）意哪些事項呢?

自動灌（guàn）膠機

在焊接連接灌的時候最好是使用底部填充工藝（yì）粘接（jiē） csp 器件，底部（bù）填（tián）充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應用中，同時灌膠（jiāo）係統必須根據膠體的（de）使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠（jiāo）量變化進行自動補償。

　　在（zài）灌膠（jiāo）過程中重中之重就要（yào）控製的就是出膠量，出膠量的多少（shǎo）影響著灌膠質（zhì）量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都（dōu）是不可取的。在影響灌膠質量堵塞同（tóng）時又會造成資源浪費。在灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起（qǐ）到保護焊球的（de）作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。