高(gāo)速噴射閥底部(bù)填充(underfill)解(jiě)決方案
發表時間:2021-01-18
高速噴射閥底部填充(underfill)解決方案
行業介紹:
伴隨電子產品的小型化(huà)、便(biàn)攜化、功(gōng)能多樣化的發展趨勢,底部填充成(chéng)為電子產品可靠性(xìng)提高的必要工藝。對於CSP、BGA、POP,底(dǐ)部填充提高其抗衝(chōng)擊能力;對於FLIP CHIP,因其熱膨(péng)脹係數(CTE)不一致產生熱應力,導致焊球(qiú)失效,底部填充提高其抵抗熱應力的能力。
工藝(yì)特點
在底部填充的工藝方麵,PCB&FPC製造商始終麵對滿足底部填充精度的前提(tí)下,來平衡產量(liàng)、材料、勞(láo)動力&設備投資的挑戰,同(tóng)時(shí)還必須設備的售後(hòu)服務響應速度(dù)與成本。傳統的針筒底部填充的方(fāng)法,通常是底部填充精(jīng)度與效率要求不高。而(ér)使用國外設(shè)備,雖然精度與效率都能滿足(zú)要求,但其購機成本與售後服務成本(běn),對於PCB&FPC製造商來說,往往是難以承受的。
底部填充(chōng)設備為製造(zào)商從小批量生產到在線高產量各(gè)個生產層(céng)麵提供了極大的優勢。係(xì)統配置自主知識產權的核心產品噴射閥,成熟穩定的運動平台(tái)及自主開發的控製軟件,係統可滿足各種特殊的客戶應用需求,從而大大節約成本,提高產量(liàng)和生(shēng)產率,核心部件自主生產,備件充足,全國範圍內建立了完善的服(fú)務支持網絡,極快地(dì)響應客戶需求(qiú),並降低售後服(fú)務成(chéng)本,使PCB&FPC製造商投資回報更快。
產品優勢(shì)
人人天天日日夜夜狠狠干噴射閥點膠機速(sù)度快,在(zài)1000mm/s 的速度下能保證穩定運行,從(cóng)而UPH相比更高。相比同行設備,達到同樣的重複精度,整定時間更短。產品部件選材多為國際一流品牌,XYZ加工件為厚重鋼材整體加工,長期使用(yòng)過程中,更能(néng)體現其壽命及可靠(kào)性
人人天天日日夜夜狠狠干自主知識產(chǎn)權的核心產品噴射閥,國(guó)內最早研發並分別獲(huò)得美國及國內授權發明專利。經(jīng)過多年市場檢驗,品質及穩定性得到(dào)客戶,同行的廣泛認可。
人人天天日日夜夜狠狠干對膠水的工藝處理,經驗更加豐富(fù).