芯片，又稱（chēng）微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的矽片，體積很小，是計算機或其它電子設（shè）備的一（yī）部分（fèn）。芯片作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。

高速噴射點膠機可解決半（bàn）導體芯片underfill底部填充哪些（xiē）難題？我們知道，芯片製造是一（yī）個十分複雜的（de）係統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯（xīn）片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯（xīn）片架構設計、製（zhì）造工藝等高門檻，還要保證芯片（piàn）的穩定性（xìng），這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。

在此背景下，歐力克（kè）斯智能噴射點（diǎn）膠機，非接觸式底（dǐ）部填充工藝完美解決芯片填充（chōng）出現的空洞率高、質量不穩定等問題，成為助（zhù）力“中國芯”崛起的重要力量。成就高質量“中（zhōng）國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作（zuò）性及（jí）效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度、固（gù）化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不（bú）出現氣泡現象、降低空洞率，以及芯片（piàn）抗跌震等性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠（kào）性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣（yuán）電（diàn）阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵（miàn）的合格效果。

針對以上高質量芯片底（dǐ）部填充封裝要求，精（jīng）密（mì）點膠設（shè）備專業集成商蜻蜓智能研發（fā）生產（chǎn）具有解決（jué）性質的噴射點膠機（jī），可用於精密度比較高的半導體芯片底部填充、點（diǎn）膠粘接、點錫膏（gāo）、封裝等工藝。人人天天日日夜夜狠狠干智能高速噴射點膠機采（cǎi）用德國品牌噴射（shè）閥，非接觸（chù）式噴（pēn）射填充，具有高速、精密、精準等（děng）效果。