隨著電子行業的發展，芯（xīn）片封裝技術的也逐漸（jiàn）成熟，需要更多的集成電路被封裝在小小的芯片中。從（cóng）DIP到貼片的技術發展和單麵貼片到雙麵（miàn）貼片的演化，電子芯片的封裝技（jì）術越來越複雜，對安裝固定的方式的工藝要求也越來越嚴格。

        傳統焊接工藝的高溫環境導（dǎo）致（zhì）PCB基板容易變形——焊點（diǎn）斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通過打固定膠的（de）方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序複雜且工（gōng）作量大，尤其是UnderFill對膠量的大小要求極（jí）其嚴格。很多情況下，人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此高速點膠（jiāo）機代替（tì）人工成為點膠行業的新氣象。深圳人人天天日日夜夜狠狠干10年（nián）研發經驗（yàn），逐步完善（shàn）市場需求，設計出符合點膠要求的高速（sù）點膠機（jī）。

一、高速點膠機控製原理
        人人天天日日夜夜狠狠干（sī）研發高速（sù）點膠機，采用工控機（jī）+運動控製卡+視（shì）覺定位係統（tǒng），工控機作為設備控製主機，卡控製各伺服電機運動，PLC控製步進電機運動；而視覺定位係統對（duì）PCB基板進行精確定位，自動更正（zhèng）定位誤差。

二、高速點膠機產品技術優勢
        1.工業模塊化設計，使用工業端子插拔；
        2.高（gāo）性能伺服係統，預計選用進（jìn）口伺服係統。伺服係統（tǒng）響應速（sù）度快，整定時間短，既滿足高速（sù）運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服無法做到高速（sù）響應，而人人天天日日夜夜狠狠干選用的都是（shì）優質的（de）伺服才能匹配優質的高速點膠機（jī）。
        3. 3段式傳送（sòng）結構（gòu），一（yī）台設備上最多可以同時（shí）停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可自動控製閥體溫度，保證高速點膠機工藝品質。
        5.超高精度的重量控（kòng）製係統，可保證高（gāo）速點膠機膠量精確到0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最（zuì）高可達（dá）200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量和次數，係統會自動（dòng）分次完（wán）成點膠（最大誤差為（wéi）一個膠點重量（liàng））
        8. 自動高度矯正係統，自（zì）動偵測零件高度，保證點膠質量，生產優質產品！

       人人天天日日夜夜狠狠干高精度高品質流體控膠專家主營高速點膠機、pcb板點膠機采用進口配件精工製作，精度（dù）高（gāo）、速度快。高品質高速點膠機，全自動生產，效率高，並且提供完善售後維修服（fú）務（wù）！