芯片是小型集成電路矽芯片。該芯片主要負責大多數設（shè）備的計算和處理任務。芯片在（zài）智能設備中的應用也是必要的，因此芯片（piàn）封裝是生產（chǎn）過（guò）程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘貼到PCB板的表麵，以獲得牢（láo）固穩定的效果，並且（qiě）包裝工作（zuò）需要由（yóu）精密分配器完（wán）成。

　　精密點（diǎn）膠機是大多數製造業中所需的點（diǎn）膠設備。通過精確控製膠水，可以將其均勻地（dì）塗在各種產品的表麵上，以（yǐ）達到所需的效果，例如粘合，封裝，灌封等。芯片的結（jié）構（gòu）非常小（xiǎo），因此分配器設備的要求非常（cháng）高。在分（fèn）配工作期間，需要均勻地（dì）塗覆在粘結表麵（miàn）上，而不會滴（dī）落和溢出，因（yīn）此需要分配。該機具有一定（dìng）的精度和對膠水量的精確控製。

　　精密點膠機用於完成芯片（piàn）包（bāo）裝的工作，可以精確控製膠量和膠的精度，以確保膠可以均勻地塗在芯片包裝上。，節省消耗品，提高（gāo）工作效（xiào）率。由於市場對芯（xīn）片封裝的需求很高，因此需要共同保證（zhèng）封裝（zhuāng）的質量和效率。使用不間斷的自動點膠機可以滿足用戶點膠（jiāo）合工作的這一部分需求（qiú），精密點（diǎn）膠（jiāo）機（jī）具有（yǒu）較大的工作平台，可以最（zuì）大程度地（dì）滿足芯（xīn）片包裝工作的（de）需求並支持多種芯片封裝方（fāng）法，這是其他類型的分配設備無法實現的。工作優勢是用於高要求（qiú）生產工作（zuò）的分配設備。

　　歐力克（kè）斯高速在線式噴射點膠機使用於IC封裝（晶圓級底部填充）、手機元器件點膠、錫膏塗布、LED封裝、相機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極窄邊框熱熔塗布（bù）等。采（cǎi）用（yòng）伺服馬達，最大速度可達1300mm/s，重複（fù）定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。人人天天日日夜夜狠狠干高速點膠係統有（yǒu）著極高性價比優勢，全係采用花崗岩大理石底板、橫梁，穩定耐用。