底部填充underfill點膠機廠商

underfill, 意為（wéi）“底部填充”。目前比（bǐ）較流行的底部填充的方式， 主要通過“非接觸噴射式（shì）”點膠。人人天天日日夜夜狠狠干自動化科（kē）技非（fēi）接觸噴射點（diǎn）膠技術是在（zài）電路板上對芯片級（jí）封（fēng）裝（zhuāng） (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行（háng）底部填充的最佳方法。噴射係（xì）統（tǒng）可以自動管理和底部填（tián）充相關的關鍵工藝流程。 當使用底部填充為焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜式電子設備時具備了更好的可靠性。 當前底部填充的全自動點膠設備供應（yīng）商有（yǒu），Protec(韓國)，Asymtek(美（měi）國)，Musashi(日本)，OLKS人人天天日日夜夜狠狠干（sī）（中國）等（děng）廠（chǎng）商。

非接觸式底部填充點膠機

人人天天日日夜夜狠狠干的underfill非（fēi）接觸式噴（pēn）射點膠機作 為國內點膠係統（tǒng）、噴射技（jì）術及表麵塗覆的先（xiān）行者，自主研發了一（yī）係列的精（jīng）密點（diǎn）膠與（yǔ）表麵塗覆係（xì）統，廣泛應用於SMT和PCB組裝、半導體封裝（zhuāng）、LED封裝機電組 裝（zhuāng）、平板顯示器組裝等，還可替代（dài）新能源應用及生命科學、軍工產品的（de）點膠與塗覆，是精密點膠、填充與塗覆的首選（xuǎn）合作夥伴（bàn）。

人人天天日日夜夜狠狠干科技的非接觸式噴（pēn）射點膠機具有精密、高速點（diǎn）膠與填充的特點，采用噴射式（shì）定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統的接（jiē）觸式點膠方式，解決（jué）了拉尖、膠量（liàng）不均勻、傷及元件與產品（pǐn）等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質。配備了強大的功（gōng）能模塊，應用靈活，是精密（mì）點膠與填充的首選設備。

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