底（dǐ）部填充（chōng）膠是（shì）為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的（de）性能。中國芯產業和技術似乎（hū）不管如何前（qián）進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身後。但（dàn）受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政（zhèng）策和大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家並取得持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。

　　作為新工業革命時（shí）代的基礎性和（hé）先導性產業，“芯片”關乎國家信息安（ān）全和科技地位，是（shì）衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要（yào）標誌。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相（xiàng）關企業（yè）想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與發達國家角力（lì）抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未來生（shēng）產製（zhì）造（zào）芯片的每一步，都要做到安全（quán）、精細、高效、環保。

　　工欲善其事（shì），必先利其器。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向（xiàng）外突（tū）破（pò）難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流（liú）的電（diàn）子芯片製造工藝及性能需求，歐力（lì）克（kè）斯作為國內精密點膠機行業的專家與引領（lǐng）者角色（sè），正（zhèng）在為“中國芯”的發展和科技環保（bǎo）事（shì）業貢（gòng）獻自己的力量（liàng）。

　　底部填充膠可以配合錫（xī）膏一起使用。底部填充膠（jiāo）在錫膏焊接（jiē）的過程中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可（kě）以將csp需要（yào）焊接的部位沾上一定量的底部（bù）填充膠，主要（yào）是起（qǐ）到固（gù）定（dìng）和定（dìng）位的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀（guān）的前提下采用底部（bù）填充膠預塗固定，這樣錫膏焊接後不用擔心焊點不美觀（guān）的問題。而且焊接（jiē）後也會有一定（dìng）的保護元器件的作用（yòng）。

　　第二種是在錫膏焊接（jiē）之後點（diǎn）塗底部填充膠，也是在smt貼片中最常見（jiàn）的底部填（tián）充膠的使用方式，利（lì）用良好的流動性滲透到（dào）倒裝芯片的底（dǐ）部，然後加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻，而且需要點膠機通過點膠的方式作用。

　　底部填充能夠優化芯片性（xìng）能：

　　1、良好的（de）流動性和快（kuài）速滲透（tòu）性，盡可能多的填充到倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的（de）效果，固化時低溫可（kě）以保證電子元器件不至於受熱損傷；

　　3、良好的（de）粘接強度，保證電子元器件（jiàn）的安全穩定性；

　　4、低（dī）吸水率，耐潮濕（shī），否則會影響到電子元器件的使（shǐ）用壽命；

　　5、快速（sù）固化，降低貼片過程中的時間成本；