隨（suí）著手機、電腦等便攜（xié）式電（diàn）子產品的發展趨向（xiàng）薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問（wèn）題，比如（rú）BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工藝隨著（zhe）發展而更加受歡迎。

精密電子芯片（piàn）元件會遇到（dào）哪些（xiē）問題呢？

BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應（yīng）力集中現象，如（rú）果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容（róng）易發生斷裂。此外，如果上（shàng）錫（xī）太多以至於錫爬到元件本體（tǐ），可能（néng）導致引（yǐn）腳不能承受熱（rè）應力和（hé）機械應力的影響。因此芯片（piàn）耐機械衝擊和熱衝擊性比（bǐ）較差，出現產品易碎（suì）、質量不過關等問題。

相關（guān）解決方案：

高精度的電子芯片，每一個元件都極其微細且關鍵（jiàn），為了穩定（dìng）BGA，需要多一個底部封裝步（bù）驟，高精密點膠機非接觸式噴射點膠機設備可實現（xiàn）精密芯片的（de）底（dǐ）部填充封裝工藝。隨著技術的（de）更新（xīn）發展，和針對電（diàn）子芯片穩定性和質量存在的問題，底部填充封裝工藝便開始得到推廣和（hé）應用，並獲得（dé）非常好的效果。由於使用了噴射（shè）式點（diǎn）膠機進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直（zhí）徑小（xiǎo）、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中（zhōng），都（dōu）要使用底部填充膠進行底部補強。

底部填充封裝點（diǎn）膠機帶來的優勢：

歐（ōu）力克斯底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散（sàn）降低焊球上的（de）應力，抗形變、耐彎曲，耐高低（dī）溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效（xiào）降低由（yóu）於矽芯（xīn）片與基板之間（jiān）的總體溫度膨脹特性不匹（pǐ）配或外力造成（chéng）的衝擊。

非接觸噴射點膠機底部填充工藝的應用，底部填（tián）充膠受熱（rè）固化後，可（kě）提高（gāo）芯片連接後的機械結構強度，使（shǐ）得產品穩定性（xìng）更強！

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