底部填充膠的應用原理是利用（yòng）毛細作用（yòng）使得膠水迅速流過BGA芯片（piàn）底部芯片（piàn）底部，而底部填充點膠機（jī）的出現更好的解決了精密電子產品Underfill底（dǐ）部填充的（de）精細化。

底部填充點膠機使（shǐ）用有哪些需要注意的？深圳（zhèn）市歐力克（kè）斯科技有限公司底（dǐ）部填充點膠（jiāo）機，噴射式點膠工藝的出（chū）現使芯片封（fēng）裝（zhuāng）填充工作能更有（yǒu）效地完成，盡管如此，噴射點（diǎn）膠機Underfill底部填充依然有（yǒu）些需要注（zhù）意的地方。

噴射式底部填充點膠機使用（yòng）的兩個（gè）原則（zé）：

1、盡量避免不需要填充的元件被填充

2、絕對禁止填充物對扣屏（píng）蔽罩有影響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填充

4、噴射式精密點膠機底部填充應（yīng）用，需要（yào）借助於膠水噴塗控製器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。

噴射式點膠機和底部填充方案的專業度和噴（pēn）射（shè）點膠機的正確使用，能（néng）讓Underfill底部填工藝更（gèng）加精美。

深（shēn）圳市歐力克（kè）斯科技有限公司精密點膠設備專業智造商，專注流體控製，高精密點膠機設備研發生產，為客戶（hù）提供專業的噴射式Underfill底部填（tián）充（chōng）解決方案、PUR熱熔膠細線噴（pēn）塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備（bèi）和方案。