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國內點(diǎn)膠設備廠的關鍵技術在(zài)哪裏

發(fā)表時間:2020-04-27

第一代的噴射閥是針對表麵(miàn)貼裝膠水而研(yán)製的,目的是提高點膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的適應性、噴射閥和(hé)基板之間的距離,以及膠點的尺寸(cùn)都有(yǒu)明顯改(gǎi)進。設備本身的改進(jìn)也提高了對噴射閥的適應性(xìng)。設備通過對膠水點膠重(chóng)量(liàng)的檢測,自動計算每個膠點的間(jiān)距以構成線(xiàn)和麵,並(bìng)且(qiě)自動補償快速點膠中(zhōng)點膠位置的誤差,精度優於針頭點膠。噴射技術可以讓電(diàn)子封裝和電路板的設計人員設計出更精密的產品。
和其他高產能的點膠設備一樣,噴射(shè)技術運用工藝控製保證(zhèng)點膠的一致性,從(cóng)而提高成品率。一個例子就是可以對膠水進行膠量控(kòng)製。使(shǐ)用者隻(zhī)需(xū)要(yào)確定需要用的膠量和膠點形狀,係統就(jiù)能夠自動計算(suàn)噴射點的間距和位置。如果由於膠水本身黏度的改(gǎi)變而改變了點(diǎn)膠量(liàng),設(shè)備會自動補償(cháng)以達到一致的膠量。
許多膠水對溫度非常敏感。運用多(duō)種加熱及冷卻係統把材料(liào)控製在最佳的點膠溫度,並(bìng)且控製材料在膠管中的溫度(dù),以達到最佳的點膠工藝並且延長材料的使用壽命。
自動視覺校準係統和圖象處理軟件可以自動計算最佳點膠(jiāo)時間及位置(zhì)。機械部件在移動時,圖象經過處理後(hòu)得到的數據傳遞給處理器,並(bìng)提前觸發噴射閥的機械部件從而達到最精確的點(diǎn)膠位置。即使是不同的移動速度也能得到最精確的點膠位(wèi)置。同樣,如果點膠的直(zhí)徑超出預先設(shè)定的直徑或錯誤的位(wèi)置,這套視覺(jiào)校準係(xì)統能夠監控和提醒操作員。
 
噴射膠水的種類
許多種(zhǒng)類型的膠水可(kě)以用噴射的方法。可以噴射的膠水包(bāo)括:底部填充膠、表麵貼裝膠、銀漿(jiāng)、液晶、矽膠(在LED行業中與磷一起使用)、UV膠、 MEMS 封裝的幹燥(zào)劑、粘貼芯片的膠水、環氧(yǎng)樹脂、表麵塗敷材料、滑(huá)潤劑、醫學試劑以及墨水。特別重要的是,不同種類膠水的特性有很大(dà)差別。例如,一(yī)些底部(bù)填充膠水在填充後可促進(jìn)熱量的(de)傳導。通常,如(rú)果膠水是為高速點(diǎn)膠設計的,那麽,這種膠水就可以噴射的方法點膠。
 
噴射閥的配置 
在電子領域使用的大多數噴射點膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產生的機械撞擊把(bǎ)膠水撞出。撞針的(de)形狀(zhuàng)和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、衝程和撞針的速(sù)度、膠水的流變性都會影響噴膠的速度(dù)以及每一點膠水的膠量。通常我們會根據實(shí)際的點膠要求來配置噴射閥。
噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需(xū)要。大多的膠管都配備了(le)低(dī)膠(jiāo)量傳感(gǎn)器,使用多種傳感技術。不論是哪一(yī)種點膠工藝(yì),膠(jiāo)水的(de)溫度控製都是非常重要的,對於噴 射技術也(yě)是非常(cháng)重要的。膠水溫度的變化直接(jiē)影(yǐng)響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控製以確保膠水的粘度保持穩定。
 
噴(pēn)射方法 
完成噴射主要有以下(xià)二種方法: 
到達點膠(jiāo)位(wèi)置後停止移動,噴射一點或者在同一位置噴射多點膠水,這樣就可以改變(biàn)膠點的尺寸。 點膠(jiāo)位置可以由CAD來形成複雜的圖形。"點堆點"的噴射技術(shù)可以為某些應用形成特殊的輪廓。 
點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴射機構在速度方(fāng)麵的優(yōu)勢,可以(yǐ)使膠水在點(diǎn)膠頭移動過(guò)程中噴(pēn)出。每個膠點的間(jiān)距可以按時間對速度進行最優控製,或由指定的位置來控製,或在需要精確控製膠量的(de)條件下,由精確的膠(jiāo)水(shuǐ)總量來控製(zhì)。 
每一種方法都可以作一些改變,從一個非直角的角度對那些難以到達的點(diǎn)膠區(qū)域進行噴膠,或將膠液浸(jìn)濕控製在特定區域,並且可以根(gēn)據特定應用的需求,利用定時控(kòng)製功能(néng)進行多(duō)重噴膠。
 
噴射的應用及其相關技(jì)術 
噴(pēn)膠技術廣泛的用在許多工業領域中(zhōng)。以(yǐ)下是噴膠技術在一些工業領域中的應用,以及噴膠在這些領域中所用的技術。 
電子封裝是率先應用噴膠技術的行業之一。通(tōng)過屏蔽罩噴膠,疊芯片(piàn)封裝的底部填充,窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及(jí)噴射助焊劑,都是小型便攜式產品製造行業不可缺少的一些應用。
噴射技(jì)術是把(bǎ)膠水以很快的速度從噴嘴噴出,依靠膠水的動量使膠水(shuǐ)脫(tuō)離(lí)噴嘴。每次噴射都會噴射出(chū)一定數量的膠水。目前普遍的噴射頻率是100赫茲到200赫茲,但是很快就會達到1000赫茲。噴射點膠與針頭點膠的比(bǐ)較噴射點膠與針頭點膠有幾處區別。當膠水從噴嘴噴出時,接觸基板(bǎn)之前(qián)膠水已和噴嘴分離。每一(yī)個膠點噴射到基(jī)板可以形成點、線 和圖形。在(zài)點膠(jiāo)位置的移動過程中,點膠(jiāo)頭沒有Z軸方向的運動(dòng),這樣節約(yuē)了相當多(duō)的(de)時間。針頭在點膠時,機械手在X、Y、Z軸運動,膠水從(cóng)針頭流出來接觸基板,靠重(chóng)力及(jí)基板(bǎn)表麵張力把膠水從針頭分離。在(zài)每個點膠完成之後,沿Z軸有一個明顯(xiǎn)的運動,然後移動到(dào)下個點膠位置。針(zhēn)頭與噴射(shè)點膠另外一個重要(yào)的區別是(shì)噴射點膠可以(yǐ)達到更快的出膠量。一個內徑是100微(wēi)米、長度是(shì)0.5毫米的噴嘴,點膠高度2毫米,出膠量是內徑相同針頭(32G)的5倍。噴射點膠技術的(de)發展 可以結合各種標準來(lái)充(chōng)分利用該技術的優勢。噴膠係統的工藝控製(zhì)也在不斷發展中。它(tā)將為用戶帶(dài)來更(gèng)低的成(chéng)本,更高的成品率和(hé)產出率,以及更好(hǎo)的質量。
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