紅膠是（shì）一種聚烯化合物，屬於（yú）SMT材料，與錫膏不同（tóng）的是其受熱後便固化，當溫度達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成（chéng）固體。在SMT和DIP的混合工藝中（zhōng），為了避免（miǎn）單麵回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情（qíng）況，所以在PCB的波峰焊焊接（jiē）麵的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過波峰焊（hàn）時一次上（shàng）錫，省掉其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片紅膠工藝（yì）有兩種點膠紅膠（jiāo）工藝和印刷紅膠工藝，那麽這兩種工藝（yì）由什麽（me）區別呢？其目的（de）都是一樣的,穩定性也要看設備的性能、紅膠的質量、印膠還要（yào）看（kàn）網（wǎng）板的設計及做工了（le），不過印膠紅膠是裸露的、再加上刮刀的速度設置都影響很大，相（xiàng）對來說點膠成本較高（gāo）（要增加設（shè）備），製（zhì）程較好控製；印膠成本較低（dī），但製程的人為影響（xiǎng）較嚴重。

　　點膠紅膠和印刷（shuā）紅膠的區別：

　　1、印膠要求紅膠流動性高，相對粘（zhān）結強度沒有點膠高‘

　　2、印膠對鋼（gāng）網的製作有許多講究，否則會出（chū）現溢膠、少膠等不良’ 

　　3、設備（bèi）要求高：印膠要達到理想狀（zhuàng）態，需采用全自動（dòng）印刷機（最少需要有MARK校正的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元件，對已經插件或變形PCB不適（shì）合。